據(jù)日本東麗官網(wǎng)3月15日消息,該公司已經(jīng)開發(fā)出一種基于聚酰亞胺涂層劑的兼容混合微粘合絕緣樹脂材料。該產(chǎn)品應用于半導體和顯示器的絕緣樹脂材料,預計2028年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
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